TBS 雙液型導熱膠 | THERMAL BONDING SYSTEM
用途 | 適用於 SMT 之功率熱散及不欲以螺絲固定散熱之電子部品。是雙組份的環氧連接體系,利用金屬氧化物提供優異的導熱性能同時做到電氣絕緣。 |
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特點 | 1.高溫不熔化、不溢流,可黏著任何金屬、塑膠及樹脂等,抗化學性強。 2.可使時間長、未硬化時仍保有彈性黏度,可作局部調整,室溫下硬化(8~12小時),亦可加溫硬化(60℃75分)。 3.抗拉強度高達11,000~13,800 1bf/in 2 ,導熱係數:1.1w/mk,絕緣阻抗達到10^14Ω。 4.含有玻璃粉保證厚度。 |
容量 | 20ml注射式包裝(A 劑15ml,B 劑5ml),1Kg罐裝。 |