HTC 不含矽散熱膏 | NON-SILICONE HEAT TRANSFER COMPOUND
用途 | 適用於功率晶體、IC、整流器等任何需要快速散熱保護之電子電機部品。適用範圍有二極管的安裝柱螺柱,晶體管,晶閘管,散熱片,矽整流器和半導體,恆温控制器,功率電阻和散熱器等。 |
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特點 | 1.絕緣強度高,可免除因矽引起之電阻增加、接點磨損、起電弧、不上錫等困擾。 2.導熱性佳,導熱係數:0.9 W/m.K。 3.工作溫度範圍廣,-50℃~+130℃。 4.擴散率低,不垂流,高溫不乾涸。 5.重量揮發損失低。 6.不含矽低毒性,安全環保。 |
容量 | 1Kg罐裝,12.5Kg、25Kg桶裝。 |